協鑫多晶黑硅“TS+”榮獲SNEC最高級太瓦鑽石獎

  大公網訊 5月30日,在2018年SNEC“十大亮點”發佈會上,保利協鑫“TS+”第二代黑硅片憑藉出色的技術參數、客户聲譽、過往業績及未來潛力脱穎而出,榮獲本屆展會“十大亮點”評選最高級別獎項——太瓦級鑽石獎。

  保利協鑫“TS+”第二代黑硅片,開創性地採用了“正面制絨”+“背面拋光”的獨特工藝,同時具備優良的表面陷光性能和更優的背面鈍化效果,更加兼容高效多晶PERC技術。自問世以來,以其高效、穩定的產品表現,獲得市場的一致好評。據了解,“TS+”第二代黑硅片制絨成本降低約30%,背面拋光工藝更適用於PERC技術,通過一系列工藝技術優化,“TS+”第二代黑硅片的電池效率增益將提升至0.5%,而組件功率增益也將提升至5W(60片)。

  硅片端的技術升級為後序的電池端帶來良好收益。5月27日,協鑫集成重磅發佈了超高效300W+系列新品,4款高度集成協鑫最新前沿技術的MBB新多單晶高效組件正式亮相。其中,應用了“TS+”第二代黑硅片的300W+單玻系列MBB多晶組件,量產功率達305W,是全球量產效率最高的多晶常規版型組件,超過應用領跑者滿分指標。

  保利協鑫以出色的硅料品質、持續降低的鑄錠單位能耗、金剛線切片技術改造助力多晶硅片繼續保持性價比優勢,通過技術升級和工藝改進,多晶硅片每年可以提升0.1%-0.2%的轉換效率。此外,保利協鑫儲備多年的鑄錠單晶技術將迎來市場化,鑄錠單晶硅片下個月將接受客户訂單。繼金剛線切黑硅片之後,鑄錠單晶硅片也將成為對市場有重大影響的差異化產品,進一步縮小同直拉單晶硅片之間的效率差距,而且將在性價比方面具有較強的競爭力。


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責任編輯:史亞會 史亞會

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